全自动点胶机生产制造厂商哪家好



商悦传媒   2019-05-12 05:42

导读: 这一连串的问题,都是目前SMT焊接工艺面临的严峻挑战。接下来就以一个案例对设备问题还是工艺问题进行剖析...

  这一连串的问题,都是目前SMT焊接工艺面临的严峻挑战。接下来就以一个案例对设备问题还是工艺问题进行剖析:最近正在服务的SMT工厂中,其中一家就有偶尔出现冷焊的现象发生,并没有固定规律,我们首先了解一下其制程能力状况:全自动点胶机生产制造厂商哪家好

  6、线、部分焊盘或焊脚氧化严重。8、线路板布线不合理(元零件分布不合理)。9、走板方向不对。10、锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线、发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在线、风刀设置不合理(助焊剂未吹匀)。13、走板速度和预热配合不好。性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,保证

  从图2所示的125片生产板实时监控各热电偶探头的各项工艺参数CPK矩阵表中了解到,其峰值温度的CPK为1.16,小于1.33(4Sigma)。这表明制程的不稳健。但究竟是设备引起还是工艺问题,有待进一步分析,接着就对设备稳定性进行了剖析:目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊,但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。2、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装区段称为冷却区。通常SAC305合金锡膏的冷却区一般认为是217℃-170℃之间

  首先,我们要了解焊炉的稳定性,我们要对产品的输入进行定义,针对目前单板,合理的进板间隔是多少?我们借助软件功能“产能规划”(详见第3部分)了解到至少确保45秒的进板间隔。全自动点胶机生产制造厂商哪家好

  于是进行了125片,45秒进板间隔控制的批量生产板,去分析每一片板经过每个温区时的最低温度,以单板过炉时对应该区的最低温3℃作为规格,进行焊炉满载连续生产的稳定性评估。的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊原理分为几个描述:A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔的时间段(也有的文献提出最低到150℃)。由于液态焊料降温到液相

  评估发现10个加热区的CPK,除第一区CPK 1.67外,加热区CPK都在2.0以上(见下图3示例)。这些数据明确表示,当工艺设定在炉子的可承受能力范围内,炉子是相当稳定的。全自动点胶机生产制造厂商哪家好

  然而问题又来了,实际生产是否能够像我们做实验一样去严格控制每一片输入板的进板间隔呢? 这一点,我们可以从实时监控到的每片板与上一片板的进板间隔记录得到证实。不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。

  以上数据表明,在实际生产中,出现了相邻两片进板间隔仅3~5秒,在如此频繁的进板情况下,炉内温度又是如何变化的?全自动点胶机生产制造厂商哪家好

  从某一回流区针对连续进板的焊炉消化能力来看,很显然,炉温在持续下降,热补偿能力根本不足,最大下降达4~5℃.而这种掉温,并非只在某一回流区发生,所有10个加热区均发生了4~8℃的掉温,这就是导致偶尔冷焊的根本原因。

  进而针对发生连续过度频繁进板的时段进行调查了解,该时段正好处于白夜班交接期,炉前堆置了一批板,为提升产能,人为手推板进炉,以空置贴片机,让贴片机能尽快进入工作状态。这种现象就是生产管理上严禁的行为。下:1.铜会随着接触时间增加而有所消耗。2.像在其他工作中预测的那样,锡铜镍合金会损耗较少材料。3.没有迹象显示腐蚀比溶解明显。4.使用不同电路板和供应商的调查结果是非常有必要的,不仅因为孔到孔的范围不一样,也因为应该使用不同的方法对由于使用合金造成铜的损耗 做出严格的测定。5.任何合金长时间接触焊料都会有影响,乎焊点的长期可靠性,不能不认真对待。冷却区的管控要点主要是冷

  目前该案件已告一段落,可我们是否曾思考过一个问题:焊炉的波动多少会有,进板的间隔很难避免人为干预,那么是否另有合适的解决方案呢?下面一起来分享制程风险及规避手法。全自动点胶机生产制造厂商哪家好